20.06. Energiesprong Innovation Day
Serielle Sanierungslösungen vereinen viele innovative Bausteine zu einem skalierbaren Gesamtprodukt, mit dem Mehrfamilienhäuser, Einfamilienhäuser und öffentliche Gebäude auf Nettonull saniert werden können. Auf dem Innovation Day am 20. Juni 2023 in Berlin werden die neuesten Ansätze vorgestellt.
Bei einem Speed-Dating und in Workshops können sich Akteur*innen aus der Bauwirtschaft, aus Planung und Beratung sowie Hersteller*innen mit Architekt*innen, Lieferant*innen und Bauunternehmen austauschen und vernetzen, sich inspirieren lassen und Kooperationen schmieden, um die Sanierungslösungen der Zukunft zu gestalten.
Ein besonderes Highlight: TOWERN3000, Genossenschaftsmitglied der RENOWAVE.AT eG, war als einziges österreichisches Unternehmen für die serielle Sanierung mit dabei. Das Feedback auf den Vortrag von Geschäftsführer Thomas Buchsteiner war großartig und die Teilehmer:innen der Veranstaltung zeigten sich beeindruckt, dass die Technologie der CEPA®-Fassade innerhalb von nur drei Jahren eine solche Entwicklung gemacht hat. Dies zeigt auf, dass in der seriellen Sanierung nicht nur die Dämmung, sondern auch die Berücksichtigung der Haustechnik eine wesentliche Rolle spielt.
Datum: 20. Juni 2023
Ort: Fabrik23, Gerichtstraße 23 (im Hinterhof), 13347 Berlin
Uhrzeit: 10:00 – 17:30 Uhr
Programm:
- 10:00 – 10.30: Begrüßung und erste Gespräche bei einem Kaffee
- 10:30 – 11.15: Einführung und Check-in, Vorstellung des Energiesprong-Prinzips
- 11:15 – 12.30: Pitching-Runde und Auswahl der Speed-Dating-Kontakte
- 12:30 – 13.30: Mittagspause – Essen und Netzwerken
- 13:30 – 14.30: Speed-Dating mit bis zu sechs Teilnehmenden
- 14:30 – 16.00: Drei parallele Workshops – Rolle von Architektinnen und Architekten, Entwicklung biobasierter und kreislauffähiger Materialien, Weiterentwicklung von Energiesprong-Konzepten
- 16:00 – 17.30: Gemeinsamer Abschluss, Energizer und abschließendes Netzwerken bei Drinks
Die Teilnahme an der Veranstaltung ist kostenlos.
Weitere Informationen finden Sie hier.